ISBN/价格: | 978-7-03-076340-2:CNY79.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 半导体物理学/.茅惠兵编著 |
出版发行项: | 北京:,科学出版社:,2023 |
载体形态项: | 300页:;+图:;+26cm |
丛编项: | 普通高等学校电子信息类一流本科专业建设系列教材 |
一般附注: | 新形态教材 本书得到华东师范大学精品教材建设专项基金资助 |
提要文摘: | 本书较全面地讨论了半导体物理的基础知识。全书共11章, 主要包括: 半导体的晶体结构与电子状态; 半导体中的缺陷与掺杂; 载流子的统计分布; 载流子的输运; 非平衡载流子的产生、复合与运动; 半导体pn结; 金属-半导体接触; 金属-绝缘层-半导体结构; 半导体异质与低维结构; 半导体光学性质; 半导体热电等其他性质。 |
题名主题: | 半导体物理学 高等学校 教材 |
中图分类: | O47 |
个人名称等同: | 茅惠兵 编著 |
记录来源: | CN 湖北三新 20240531 |